Capacidade de Processo

• PCB de 1-38 camadas

• Tratamento de superfície

  Nivelamento de solda sem chumbo

  HASL

  Chapeamento de ouro

  Ouro químico (> = 4 micropolegadas)

  Laminação seletiva de filme seco dourado

  (OSP) Tratamento de superfície

• Ciclo de produção

• capacidade de produção: 35.000 m2/mês